ASUSグラフィックスカード30周年記念モデル「ROG Matrix GeForce RTX 5090」が登場

2025年12月24日

要点整理

「ROG Matrix GeForce RTX 5090」は、ASUSのグラフィックスカード開発30周年を記念して登場する限定モデルです。その主なポイントは以下の通りです。

記念モデルならではのデザイン: 銅とアルミのハイブリッドヒートシンクや“インフィニティミラー”ライティングなど、高級感とROGらしさを兼ね備えた外観が特徴です。
最大800Wの電力供給: 12V-2×6ケーブルとASUS BTFマザーボードのGC-HPWRスロットを組み合わせることで、圧倒的なオーバークロックの可能性を秘めています。
革新的な冷却システム: 液体金属サーマルコンパウンド、フル銅製ベイパーチャンバー、クアッドファン設計により、極限のパフォーマンスを安定して引き出します。
オーバークロック特化機能: 3オンス銅層PCBや「メモリデフロスター」技術など、高い安定性と極低温環境下でのオーバークロックに対応します。
GPU Tweak IIIとの連携: カードのたわみ検出や電源供給の問題通知、リアルタイム温度表示など、詳細なモニタリングと調整が可能です。

詳細解説

記念モデルにふさわしいデザイン

ROG Matrix GeForce RTX 5090は、銅とアルミのハイブリッドヒートシンクと金属アクセントによる高級感のある外観が特徴です。背面のクリーンな表面仕上げは銅素材の質感を強調し、2基のスタックファンを囲む円形フレームが独自のシルエットを形成しています。“インフィニティミラー”ライティングを継承したラウンドパネルは、華やかな光演出を実現し、存在感を放ちます。

最大800Wの電力供給能力

GeForce RTX 5090カードは、12V-2×6ケーブルまたはASUS BTFマザーボードのGC-HPWRスロットのいずれかで電力を供給できます。どちらの方法でも最大600Wを供給可能ですが、BTFマザーボードと両方を同時に使用することで、供給可能な電力を最大800Wまで拡張できます。これにより、圧倒的なオーバークロックの可能性が解き放たれます。

3オンス銅層を採用したPCB

2011年の「ROG Mars II Dual GTX 580」で導入された3オンス銅層PCBは、熱拡散性能を高め、電圧降下を低減することでオーバークロック性能と安定性を向上させました。今回のROG Matrix GeForce RTX 5090でもこの設計思想が受け継がれ、厚みのある3オンス銅層を基板に採用。より高い電力供給に対応し、極限のパフォーマンスと安定性を実現しています。

進化した冷却技術

0dBクーリングとメモリデフロスター技術

2014年の「ROG Matrix GeForce GTX 780 Ti」で初登場した0dBファン技術が、ROG Matrix GeForce RTX 5090にも採用されています。高負荷時には高性能ファンが冷却を行い、低負荷時にはファンを完全に停止させることで、静音性と冷却性能を両立します。さらに、極限オーバークロック機能「メモリデフロスター」も復活。これは、極低温環境でのオーバークロック時に発生する“メモリコールドバグ”を防ぐためのASUS独自のハードウェア機能です。

クアッドファン設計

ROG Astral GeForce RTX 5090で採用されたクアッドファン設計が、本モデルにも採用されています。バックプレートに統合された第4のファンが強力な垂直エアフローを生み出し、静圧を最大20％向上させます。これによりヒートシンクフィンの密度を高めることが可能となり、優れた熱性能を実現しています。ファンアレイの特性はさらに洗練され、パフォーマンス・冷却・静音性の最適なバランスを提供します。

液体金属サーマルコンパウンド

ROG Matrix GeForce RTX 4090で初めて採用された液体金属サーマルコンパウンドが、本製品でも継承されています。液体金属は従来のサーマルペーストよりもはるかに低い温度を実現できる優れた熱伝導素材であり、GPUの冷却効率を飛躍的に高めます。ASUS独自の特許取得プロセスにより、液体金属を安全かつ垂直マウント環境でも使用可能な形で実装しています。

フル銅製ベイパーチャンバー

2010年のROG Ares以来の技術革新を受け継ぎ、ROG Matrix GeForce RTX 5090はASUS特許のフル銅製ベイパーチャンバー技術と、アルミ・銅ハイブリッドフィンを組み合わせた構造を採用しています。これにより、GPUダイおよび電圧レギュレーターモジュール（VRM）の冷却性能を極限まで高めています。外装の金属的な光沢を持つアクセントも、歴史を感じさせる仕上がりです。

GPU Tweak IIIとの連携

ASUSのGPU Tweak IIIソフトウェアは、GeForce RTX 50シリーズのグラフィックスカードに対応し、簡単なチューニングやパフォーマンスモニタリングを可能にします。新機能としてOSDウィザードが追加され、オンスクリーンディスプレイのカスタマイズが可能です。

ハードウェアベースのレベルセンサー: カードのたわみ（sag）を検出し、設定したしきい値を超えるとポップアップ通知で知らせます。
Power Detector+機能: 電源供給に問題がある場合に即座に検出・通知し、ユーザーは迅速に対処できます。
Thermal Map機能: VRM・チョーク・メモリチップなどに埋め込まれた複数の温度センサーからのリアルタイム温度データを表示し、システム全体の冷却バランス最適化を支援します。

注意点・向いていないケース・比較時のポイント

注意点・向いていないケース

高電力供給への対応: 最大800Wの電力供給には、対応する高性能な電源ユニットと、BTFマザーボードを組み合わせる場合はその互換性が必要です。既存のシステム構成によっては、電源ユニットのアップグレードが必要になる可能性があります。
設置スペース: 高性能な冷却システムとクアッドファン設計により、一般的なグラフィックスカードよりも物理的なサイズが大きい可能性があります。PCケース内の十分なスペース確保が重要です。
極限オーバークロック: 「メモリデフロスター」などの極限オーバークロック機能は、プロフェッショナルなオーバークロッカー向けであり、一般的なPCユーザーが日常的に利用する機能ではありません。専門知識とリスク理解が必要です。
コストパフォーマンス: 30周年記念モデルであり、最新の高性能技術を多数搭載しているため、価格は高価になることが予想されます。一般的なゲーミングや作業用途であれば、オーバースペックとなる可能性があり、より手頃なモデルも検討の選択肢となるでしょう。

比較時のポイント

必要な性能レベル: 自身のゲーミングやクリエイティブ作業の要求性能と、本製品の性能が見合っているかを確認しましょう。最新のAAAタイトルを高リフレッシュレートでプレイしたい、高度な3Dレンダリングを行いたいといった特定のニーズがある場合に、その真価を発揮します。
システム構成との互換性: 電源ユニットの出力、マザーボードのBTF対応、PCケースの物理的サイズなど、現在のPCシステムとの互換性を事前に確認することが重要です。
冷却性能と静音性: 液体金属やフル銅製ベイパーチャンバーといった冷却技術、0dBファン技術による静音性は、長時間の高負荷運用において大きなメリットとなります。これらの機能が自身の使用環境でどれほど重要か比較検討しましょう。

どんな人におすすめ？

最高のゲーミング体験を追求するエンスージアスト: 最新のゲームを最高設定で快適にプレイしたいユーザー。
極限のオーバークロックに挑戦したい方: 世界記録を目指すようなプロフェッショナルなオーバークロッカーや、PCの限界性能を引き出したい上級者。
ASUSグラフィックスカードの歴史と革新性を重視するコレクター: 30周年記念モデルという希少性と、ASUSの技術の粋を集めた製品に価値を見出す方。
安定した高性能を求めるクリエイター: 高負荷な3Dレンダリング、動画編集、AI開発など、強力なGPU性能と安定した動作が必要なプロフェッショナル。

価格・購入先

「ROG Matrix Platinum GeForce RTX™ 5090 – ASUS Graphics Cards 30th Anniversary Edition」は2025年12月25日（木）より発売開始されます。価格についてはプレスリリースに記載がありませんでした。詳細は製品ページをご確認ください。